真空腔室Ф246×228mm,304優質不銹鋼
分子泵進口Pfeiffer分子泵
前級泵機械泵,北儀優成
真空規全量程真空規,上海玉川
濺射靶Ф2英寸永磁靶2支(含靶擋板)
濺射電源500W直流電源1臺,300W射頻電源1臺
流量計20sccm/50sccm進口WARWICK
控制系統PLC+觸摸屏智能控制系統1套
冷水機LX-300
前級閥GDC-25b電磁擋板閥1套
旁路閥GDC-25b電磁擋板閥1套
限流閥DN63mm一套
充氣閥Φ6mm,電磁截止閥1套
放氣閥Φ6mm,電磁截止閥1套
基片臺Ф100mm,高度:60~120mm可調,旋轉:0-20r/min可調,可加熱至300℃
膜厚監控儀進口Inficon SQM-160單水冷探頭,精度0.1?(選配)
真空管路波紋管、真空管道等1套
設備機架機電一體化
預留接口CF35法蘭一個
備件CF35銅墊圈及氟密封圈全套等
離子濺射儀是一種用于材料表面分析和處理的儀器,廣泛應用于物理、材料科學、納米技術以及半導體制造等領域。其基本原理是通過離子束轟擊目標材料表面,導致該材料的原子或分子被濺射出來,從而可以進行成分分析、薄膜沉積或表面修飾等操作。
離子濺射儀的主要組成部分包括:
1. **離子源**:用于產生離子束,通常包括氣體源和加速電場。
2. **真空腔**:為了減少氣體分子對離子束的散射,實驗一般在高真空環境下進行。
3. **靶材**:待處理或分析的樣品,用于接受離子轟擊。
4. **探測器**:用于捕捉和分析濺射出來的粒子,以獲取樣品的成分信息。
離子濺射的特點包括高靈敏度、高分辨率和適用于材料的處理,是現代材料科學研究和工業應用中的工具。
桌面型磁控濺射鍍膜儀是一種用于薄膜沉積的設備,廣泛應用于半導體、光電、光學及材料科學等領域。以下是桌面型磁控濺射鍍膜儀的一些主要特點:
1. **緊湊設計**:桌面型設計占用空間小,適合實驗室環境,有利于提高實驗室的使用效率。
2. **高均勻性**:通過磁場增強濺射過程,提高薄膜的均勻性和致密性,能夠在較大面積上達到一致的膜厚。
3. **可控性**:支持控制沉積參數,如氣壓、濺射功率和沉積時間,便于實現不同材料和膜厚的調節。
4. **多種靶材選擇**:支持多種材料的靶材,能夠實現金屬、氧化物、氮化物等不同類型薄膜的沉積。
5. **低溫沉積**:相較于其他鍍膜技術,磁控濺射通常可在較低溫度下進行,有助于保護基材和改善膜的性能。
6. **清潔環境**:通常配備有真空系統,能夠在相對潔凈的環境下進行沉積,減少污染。
7. **自動化程度高**:一些型號支持自動化控制和監測,便于實驗操作和數據記錄,提高了實驗效率和重復性。
8. **易于維護**:桌面型設備結構相對簡單,便于日常維護和保養,降低了運行成本。
這些特點使得桌面型磁控濺射鍍膜儀在科研和工業應用中越來越受到歡迎。

桌面型磁控濺射鍍膜儀是一種廣泛應用于材料科學、電子學、光學等領域的設備,其主要功能包括:
1. **薄膜沉積**:可在基材上沉積薄膜,形成不同厚度和成分的薄膜材料。
2. **材料多樣性**:支持多種靶材(如金屬、合金、氧化物等),能夠制作出不同種類的薄膜。
3. **優良的膜質量**:采用磁控濺射技術,可以有效提高薄膜的均勻性和致密性,提高膜的性能。
4. **可調節參數**:可以調節濺射功率、氣體流量、基片溫度等參數,以滿足不同工藝要求。
5. **大面積鍍膜**:由于其設計,可以適用于大面積基片的鍍膜需求,在科研和工業生產中具有較高的應用價值。
6. **過程控制**:配備監測系統,可以實時監測膜厚度、氣氛等,有助于控制沉積過程。
7. **易于操作**:桌面型的設計使得設備更加緊湊,操作相對簡單,適合實驗室環境使用。
8. **真空技術**:工作過程中保持真空環境,減少污染,提高沉積質量。
這種設備在半導體器件制造、光學涂層、傳感器、太陽能電池等多個領域具有重要應用價值。

離子濺射儀是一種用于材料表面分析和處理的設備,主要功能包括:
1. **材料沉積**:可以用于在基材表面上沉積薄膜,常見于半導體、光電子器件和表面涂層的制造。
2. **表面分析**:通過濺射過程,可以分析材料的成分和結構,常用于質譜分析和表面分析技術,如時間飛行質譜(TOF-MS)。
3. **清潔和去除涂層**:可以去除材料表面的污染物或舊涂層,為后續處理做好準備。
4. **再結晶和表面改性**:可以通過離子轟擊改變材料的表面狀態,如增加薄膜的粘附力、改善光學性能等。
5. **刻蝕**:在微電子工藝中,用于刻蝕特定區域,形成所需的圖案和結構。
6. **離子 implantation**:將離子注入材料中,以改變其電學、光學或機械性質。
離子濺射儀在材料科學、微電子、納米技術等領域有著廣泛的應用。

磁控濺射鍍膜機是一種常用的薄膜制備設備,廣泛應用于半導體、光電器件、光學涂層等領域。其主要特點包括:
1. **高沉積速率**:磁控濺射技術能夠在較短時間內實現較高的薄膜沉積速率,適用于大規模生產。
2. **優良的膜層均勻性**:由于采用磁場增強了離子的密度,膜層的厚度均勻性和思想性得到了顯著提升。
3. **良好的膜質**:磁控濺射沉積的膜層通常具有較高的致密性和優良的物理性質,如低內應力和高附著力。
4. **適用性廣**:可以對多種材料進行沉積,包括金屬、絕緣體和半導體等,適用范圍廣泛。
5. **可控性強**:通過調節氣體壓力、功率、目標材料和沉積時間等參數,可以控制膜層的厚度和組成。
6. **環境友好**:相比于其他鍍膜技術,磁控濺射常用的氣體(如氬氣)對環境危害較小,過程相對環保。
7. **良好的應變控制**:磁控濺射可以在較低的溫度下進行,這對于熱敏感材料尤為重要,可以有效控制膜層的應變和缺陷。
8. **多功能性**:可通過不同的配置實現多種功能,如多層膜的沉積或不同材料的復合沉積。
這些特點使得磁控濺射鍍膜機成為現代薄膜技術中重要的工具。
PVD(物相沉積)鍍膜機廣泛應用于多個領域,其適用范圍包括但不限于:
1. **電子行業**:用于制造半導體器件、電容器、導電膜、光學器件等。
2. **太陽能行業**:用于光伏電池的抗反射膜和導電膜的沉積。
3. **光學元件**:用于制造鏡頭、濾光片、光學涂層等,提高光學性能和耐磨性。
4. **工具和模具**:用于在工具和模具表面鍍膜,以提高耐磨性、耐腐蝕性和降低摩擦。
5. **裝飾和飾品**:用于金屬和非金屬表面的裝飾性鍍膜,如汽車配件、家居用品等。
6. **器械**:用于器械表面鍍膜,以提高生物相容性和性能。
7. **和**:在材料上鍍膜,以提高其性能和耐久性。
PVD技術因其可以沉積多種材料且能夠控制膜的厚度、組成和質量,受到廣泛青睞。
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